一、项目单位：西安卫光科技有限公司

　　该企业是中国大功率半导体器件专业化重点生产企业。产品以抗烧毁能力强、hFE温度变化率低、间歇工作寿命长等三大优势，在中国同行业中处于领先地位，并广泛应用于各个工业领域，而且承担着为卫星、宇宙飞船等重要工程的配套任务。拥有固定资产3.2亿元，年产值8300万元。现已逐步形成了包括双极型晶体管、双向可控硅、玻璃封装二极管、硅整流桥、 高压硅堆、 功率MOS晶体管、IGBT等系列大功率半导体分立器件。

　　二、项目内容

　　1、建设目标：扩大VDMOS功率晶体管/IGBT芯片后部封装生产线，达到年封装1亿只的生产能力；建成我国功率MOS功率晶体管/IGBT封装骨干厂商之一，满足重点工程建设和国民经济发展的需要。2、建设内容：改造厂房1080平方米，配齐水、真空、压空等配套设施，新增后部封装设备和测试仪器。3、主要工艺流程 划片→粘片→压焊→包封→固化→打标→去溢料→电镀→切筋切断→测试→包装

　　四、投资总额及合作方式

　　项目总投资：7000万元，建设周期1年8个月，投资者可以参资入股等形式与本厂合作。

　　五、市场预测及投资回报分析

　　目前国内年需求量约为 50亿只，市场年均增长率约15 %。项目建成投产后，形成年封装VDMOS功率晶体管/IGBT芯片1亿只的生产能力，可实现销售收入1.5亿元，总投资回收期4.3年，年利润总额2400万元。

　　六、项目进度

　　1080平方米的净化厂房改造及配套设施工程建设已完成。设备仪器的调研、选型工作已结束。

　　七、联系方式

　　联系人：吴建朝 通讯地址：陕西省西安市61号信箱 邮编：710065

　　电话：029-88222778 传真：029-88219593 手机:13709116255

　　E-mail:jishubu877@126.com